JAKARTA - Tak mau kalah dengan kompetitornya, MediaTek adalah produsen SoC berikutnya yang akan memperkenalkan chipset mobile dengan kemampuan 5G. Nantinya, MediaTek akan mengembangkan sebuah modem yang disebut Helio M70 dan akan dibangun lewat TSMC menggunakan teknologi proses 7nm.

Seperti dilansir dari GSM Arena, Jumat (8/6/2018), pengembangan chipset dengan kemampuan 5G ini juga menggabungkan teknologi EUV. Rencananya pengapalan chipset ini akan dimulai pada tahun 2019 guna menjawab permintaan untuk kebutuhan akses internet super cepat, yakni 1 Gbps.

Dalam penyebaran solusi 5G di seluruh dunia, MediaTek juga telah mengungkapkan bahwa mereka telah mengajak Nokia , China Mobile dan Huawei untuk bekerja sama. Hal yang akan ditawarkan oleh MediaTek adalah tak hanya membicarakan soal teknis, tetapi juga negosiasi spesifikasi.

Diharapkan dengan adanya standar terbaru yang diperkenalkan, MediaTek juga akan memutuskan bahwa Helio M70 nantinya akan mendukung lebih banyak pabrikan smartphone global untuk menciptakan perangkat dengan fitur konektivitas 5G. Dukungan yang sama juga bisa dirasakan oleh operator telekomunikasi.

Seperti yang diungkap oleh Rick Tsai selaku CEO MediaTek bahwa dengan memanfaatkan berbagai solusi IP dan chipset yang sedang dikembangkan oleh perusahaan, MediaTek dapat membantu ekosistem dan pelanggan menggulirkan perangkat tepat pada waktunya untuk era 5G.

Sebelumnya produsen SoC yang juga sudah mempersiapkan dirinya untuk memproduksi chipset dengan modem 5G adalah Qualcomm dan Samsung. Keduanya juga memiliki keinginan yang sama bahwa SoC buatannya itu akan melenggang di tahun depan. Tentu saja bisa dikatakan, kompetisi di industri ini akan semakin menarik.